金道科技：融资净买入99.66万元，融资余额2744.24万元（08-24）
2023-08-25 09:02:44来源：东方财富Choice数据
(资料图)
金道科技融资融券信息显示，2023年8月24日融资净买入99.66万元；融资余额2744.24万元，较前一日增加3.77%。
融资方面，当日融资买入356.2万元，融资偿还256.54万元，融资净买入99.66万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2744.24万元。
金道科技融资融券交易明细（08-24）
金道科技历史融资融券数据一览
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