(资料图片)

前言

对于目前市面上大多数的充电头而言，PCBA上往往存在着多种不同的芯片来保证充电过程中的安全与稳定，由此又会得到全新的问题，芯片过多会导致PCBA电路板上的结构复杂，对于设计、布局等工艺要求也更加的高，多芯片的设计也会导致难以将空间压缩，使充电头体积偏大，用户体验不好，出故障时排查问题可能会更加的复杂，且有可能会由于相互影响导致整体的性能以及效率不能发挥充分，带来的成本问题也不容小觑。

为解决这一技术痛点，南芯科技推出一款具有跨时代技术的系列产品，该系列产品具有业界领先的高集成度，成功的将原边控制器、高压GaN、隔离通讯、次级SR控制器和协议五种功能集成到同一个芯片之中，极致的技术以及方案为用户带来了极好的使用体验，具有超高的效率以及安全性能，充电器体积相比上一代方案最多可减少30%。充电头网已经拿到了南芯科技POWERQUARK系列芯片的参考设计，下面就一起来看看这引领时代的全新技术吧。

南芯科技POWERQUARK® 系列芯片

南芯POWERQUARK®系列全集成芯片将器件极致集成，减少充电器外围元件数量，具备开发周期短，产品性价比高的优势。次级软开关技术降低了开关损耗，提高了转换效率，搭配同步整流，提升整体效率，降低散热要求。并且内置高速数字隔离通信，无需光耦，可靠性更高。

南芯POWERQUARK®系列全集成芯片SC310X内置南芯自研的全集成封装技术，内置高速隔离数字通讯技术，集成次级控制软开关技术和次级控制主动式同步整流技术，并集成多标准快充协议兼容技术。一颗芯片可以实现传统充电器中原边控制器+GaN器件+隔离光耦+同步整流控制器和协议芯片五种独立功能。

芯片内部还集成协议功能，支持UFCS融合快充，PD快充以及私有协议定制，满足主流市场需求。芯片内部集成供电过压保护，逐周期电流限制，输出欠压保护，输出过压保护，输出过电流保护和输出短路保护。内部还集成软启动，最高工作频率为175KHz。芯片采用SSOP38L封装，支持65-140W PD快充应用。

目前南芯科技已经基于这款芯片推出了南芯POWERQUARK®系列 65W 1C快充方案，其整合了5大技术，实现了五种功能且 高压下 超过95%，三维为46mm *27.5mm *23mm，功率密度为2.23W/cm^3/PCBA。后续充电头网将对这款参考设计进行详细解析，敬请期待。

充电头网总结

南芯POWERQUARK®系列芯片成功的将原边控制器+ 高压GaN + 隔离通讯 + 次级SR 控制器 + 协议等五种功能集于一身，在大大减少体积的同时带来更高的效率和可靠性。这一系列芯片的推出不仅将减少厂商的成本，也提高了消费者的使用体验，卓越的性能和可靠的解决方案也将为快充领域带来了全新的进步。

关键词：